主要技术参数

• N   E   T   D：≤40mK@f/1.0, 30Hz, 300K

• 帧           频：30Hz

• 热响应时间：8ms

• 良   元    率：＞99.5%

• 典 型 功 耗： 450mW

• 工 作 温 度： -40℃~+60℃

• 封 装 形 式：金属真空封装

产品特点

• 氧化钒非制冷红外焦平面探测器

• 阵列规模：1024x768，像元间距：14μm

• 全温度范围内NETD无显著变化

• 盲元率低

• 灵敏度高

• 热响应时间短

• 空间分辨率高

• 固定图形噪声低

• 兼容无TEC工作模式

• 接口简单易用